富士通は半導体生産から撤退する方針。主力の家電向け画像処理用のシステムLSIなどを手がける三重工場と車載用マイコンなどを手がける会津若松工場を段階的に売却する。

家電向け画像処理用のシステムLSIなどを手がける三重工場は台湾UMCと売却で基本合意。両社が共同出資で資本金500億円規模の半導体受託生産会社を2014年内に設立し、工場を移管。UMCの出資比率を30％以下とし、他の半導体メーカーやファンドを含め追加出資を募集。2016年をめどに富士通の出資比率を50％未満とし、連結から外す。

車載用マイコンなどを手がける会津若松工場の生産子会社は米オン・セミコンダクターへの売却で調整。オンが生産会社に2014年中に一部出資し、数年内に過半出資に引き上げる。最終的な売却額は100億円前後とみられる。


富士通　半導体生産から撤退

【三重工場】

年 内容
2014年 富士通とUMCで資本金500億円の新会社を設立し工場を移管
2015～2016年 他社やファンドからの追加出資。富士通の持分50％未満へ

【会津若松工場】

年 内容
2014年 米オンが一部出資
数年内 米オンが徐々に過半出資に引き上げ