東芝　新型半導体メモリー量産へ 2014/05/15

東芝と米サンディスクは、2014年5月14日、主力の四日市工場でスマートフォンなどの記憶媒体の容量を大幅に増やす新型半導体3Dメモリーを2016年から量産すると発表した。東芝と米サンディスクは2018年度までに9000億円を折半で投資。まず、2015年度までに4000億円を投資する計画。 2014年5月から解体・撤去作業を開始し、2015年夏に竣工する予定。2015年度後半以降、2Dメモリから3Dメモリへの切り替えを目指す。