京セラ　スマホ部品の生産量を２倍へ 2016/03/22

京セラは約150億円を投じて、スマートフォンなどに組み込む半導体向けのＦＣＣＳＰ（フリップチップ・チップスケールパッケージ）基板と呼ぶ樹脂部品を増産するため、京都府綾部市の敷地内に新たに第3工場を建設すると発表。稼働時期は2017年春頃を予定しており、生産量を２倍に強化する。ＦＣＣＳＰは厚さ約0.2ミリメートルで、より多くの半導体チップを重ねられるため、端末の高機能化と薄型化を両立できる。今後、ウエアラブル機器や車載用にも用途が広がる見込みで、数年後に300億円の売上高を目指すという。