デンソーとトヨタ自動車は、2019年7月10日、次世代車載半導体の研究及び先行開発を行う合弁会社を設立すると発表した。設立は2020年4月を計画。

次世代の車載半導体における基本構造や加工方法などの先端研究し、それらを実装した電動車両向けのパワーモジュール、自動運転車両向けの周辺監視センサー、電子部品の先行開発までを行う。