メイコー(6787)はスマートフォンなどの小型・薄型化に対応するプリント基板や自動車のエンジンルーム、太陽光発電装置など過酷な環境に耐えられる高放熱・大電流基板などを生産している。
2013年12月に公募増資で約46億円を調達。調達した資金は世界的な自動車需要の回復やスマートフォン・タブレット端末向けの電子回路基板の需要拡大から、主力の生産拠点であるベトナム工場と中国工場の増産投資などに充てる。
{主要業績指数推移}
| |
売上高 |
経常利益 |
純利益 |
純資産 |
総資産 |
自己資本比率 |
| 2013年(予) |
790億円 |
28億円 |
14億円 |
- |
- |
- |
| 2012年 |
607億円 |
▲3億円 |
▲15億円 |
367億円 |
1020億円 |
36％ |
| 2011年 |
629億円 |
2億円 |
11億円 |
350億円 |
911億円 |
38.4％ |
| 2010年 |
747億円 |
21億円 |
▲30億円 |
329億円 |
898億円 |
36.7％ |
| 2009年 |
698億円 |
26億円 |
18億円 |
381億円 |
847億円 |
45％ |
【地域別売上高推移】
|
日本 |
アジア |
北米 |
欧州 |
| 2012年 |
240億円 |
277億円 |
50億円 |
37億円 |
| 2011年 |
276億円 |
272億円 |
48億円 |
31億円 |
| 2010年 |
352億円 |
307億円 |
60億円 |
27億円 |
{資金使途}
公募増資で約46億円を調達。世界的な自動車需要の回復やスマートフォン・タブレット端末向けの電子回路基板の需要拡大から、主力の生産拠点であるベトナム工場と中国工場での増産投資などに充てる。ベトナム工場には2014年に13億円、2015年に25億円を、中国工場には2015年までに20億円を投資する。
| 対象 |
内容 |
金額 |
期間 |
| ベトナム工場 |
ビルドアップ基板、フレキシブル基板 |
13億円 |
2014年3月期 |
| 25億円 |
2015年3月期 |
| 中国武漢工場 |
ビルドアップ基板 |
10億円 |
2015年3月迄 |
| 中国広州工場 |
生産合理化 |
10億円 |
2013年3月迄 |
【ビルドアップ基板】
レーザー加工やフィルドめっき技術を用いた高密度化・小型化に対応した基板。主にスマートフォンやデジラルカメラのメイン基板として使用されている。
【フレキシブル基板】
柔軟性のある素材で作られたフィルム状の基板。スマートフォンやタブレット端末、自動車に搭載されている。
{経営戦略 今後の見通し}
堅調な成長を続けている自動車に加え、スマートフォン、タブレット端末などの市場拡大を見込み、海外における事業規模を拡大させる計画。生産面では中国2工場やベトナム工場を中心としたグローバルな生産体制を推進。販売面では有力携帯端末メーカーや新規顧客として中華系のメーカーの開拓、自動車では欧州メーカーを初めとする海外顧客と取引を拡大する。
また、顧客であるエレクトロニクス各社の不振や中国の賃金上昇で、2012年の売上高、利益とも計画が未達となった。早急に業績回復を実現するため、半年間の役員報酬と管理職給与の減額、従業員の削減や事務所の統廃合などスリム化を進める。
