ディスコは、2019年4月24日、長野事業所・茅野工場に新棟を建設すると発表した。投資額は約175億円。2019年7月に着工。2020年12月に竣工予定。

5G導入を背景に、IoT、自動運転、遠隔医療技術の進展など、半導体・電子部品市場が拡大。ディスコも精密加工装置・精密加工ツールの需要も拡大することが見込まれることから、生産体制を強化する。