ニッパツ 半導体装置向け部品の新工場 2017/11/27 ニッパツは、2017年11月24日、長野県に半導体製造装置部品の新工場を建設すると発表した。投資額は84億円。生産能力を現在の倍に引き上げる。2017年12月に着工し、2019年4月に稼働させる予定。また、40億円~50億円程度の追加投資も検討する。 半導体市場は、スマートフォンやクラウドサーバーの記憶容量の拡大、自動車の電装化、IoT、AI、ロボット向け高性能品拡大などにより、今後も成長が見込まれている。