住友金属鉱山は、2014年12月18日、情報通信端末用SAWフィルターのチップに用いられるタンタル酸リチウム基板とニオブ酸リチウム基板の生産設備を増強すると発表した。投資額は約35億円。生産能力を月12万枚から月21万枚に増強する。増強工事は2014年12月に開始し、2016年9月に完成予定。

SAWフィルターは特定の周波数帯域の電気信号を取り出すデバイスでスマートフォンやタブレット端末に組み込まれている。通信の高速・大容量化により1台あたりの使用個数が増加し、需要が拡大している。


住友金属鉱山 通信端末用基板の生産増強

項目 内容
投資額 35億円
対象 情報端末用SAWフィルターのチップ用基板の生産増強
生産対象 月12万枚→月21万枚
完了 2016年9月